SF6设备气体密封 / 套管降低局放率

应用领域及使用背景

一、SF6壳体中导体与环氧树脂浇铸料衔接处的密封

铜质材料凭借其出色的导电性能被广泛使用在电气行业。但在实际应用中铜与环氧体系的浇注材料之间往往在内应力的作用下发生各种各样的粘接不良的现象，导致一些肉眼难以观测到的剥离和缝隙，这样*直接造成了铜棒接口处气密性不合格的问题。如SF6气密性设备的APG浇铸的壳体或是充气柜的金属导体对外连接处的密封。

SF6密封剂用于这个领域解决了SF6漏气的问题。该密封剂可以良好的附着在金属导体表面，在其和基体树脂之间起到一个过渡层面，起到密封、紧固的功效。同时不需增加过多处理工艺。

二、用于环网柜套管等其他APG工艺产品中导体与环氧树脂浇铸料的密封

该产品还可以用在环网柜的套管、绝缘子、固封极柱等其他APG工艺产品，起到进一步密封、紧固金属导体与环氧树脂浇铸体，有助于降低局放。

工程范例：

某电气设备制造企业，生产SF6开关并其自行浇注壳体，为了出于降低成本的目的，其工作人员自行配制APG的浇注料，直接采用甲基四氢苯酐作固化剂，主体树脂也是仅做了简单的增韧，这样的结果，物料成本固然是得到了一定程度的降低，但是造成浇注树脂与铜棒之间的粘接不理想，漏气率上升。壳体下线后通过漏气率检查发现存在着6%~8%的由于漏气的不合格品，造成极大的浪费。使用该胶剂后漏气不合格产品率已经降到0，而且把该产品推广到充气柜和其他存在着铜棒密封问题的产品上，杜绝了一切由于密封性产生的问题。

密封剂规格

外观：红色的膏状物。

使用工艺：

1、 APG浇铸壳体的密封：在环氧树脂浇注材料灌入模具固化之前，将该胶剂涂敷在铜棒（铜棒不需给予喷砂之类特殊处理）上（铜棒如在APG工艺中需预热，则密封剂*好在预热后涂敷），然后再按照APG工艺浇注并同时和浇注材料一起固化。固化条件：无需单独对密封剂进行加热硬化，该密封剂可以与浇注的树脂同步硬化，比如一般客户环氧树脂浇注材料的固化条件比如130℃-150℃ 45分钟-2小时 + 100℃ 5-6小时。

2、 用于套管之类降低局放：可以先将密封剂均匀致密的涂抹在铜棒上，在烘箱内使其硬化在铜棒上（可采用120℃-150℃40-60分钟），然后再将其作为已经表面处理过的铜棒进行下一步工艺。

以上2个工艺都是现有用户的实际范例。具体哪种工艺符合您的要求，需要经过试验验证。